活动
勤启未来·智联你我 ——第二届中国(杭州)国际智能产品博览会暨2020全球人工智能大会德勤分论坛
2020年10月17日 | 杭州
第二届中国(杭州)国际智能产品博览会——2020全球人工智能大会将于2020年10月16日-18日在杭州举行。作为第22届杭州西湖国际博览会的核心项目,本届智博会和人工智能大会以“建设AI无限想象之城”为主线,聚焦新基建、新消费、新制造、新电商、新健康、新治理,推动人工智能、互联网、大数据与实体经济深入融合,设有“主题大会、高峰论坛、大赛活动、品牌展览”四大板块内容。将邀请相关部委领导、海内外人工智能领域的院士专家,来自海智基地、高校科研院所、人工智能龙头企业、投融资机构等数千名产业同仁共聚杭城,共同围绕人工智能产业热点、最新政策、研发创新等进行交流与合作,促进项目对接、展示前沿技术,打造成高水平、高层次、高质量的人工智能与数字经济领域政产学研金共聚的年度行业盛会、数字经济成果展、未来智能生活体验平台。
在此次峰会中,德勤中国将承办“勤启未来,智联你我:智能技术与人工智能产业融合高峰论坛”,邀请业界领袖及行业专家就智能技术与人工智能的全球及地区发展趋势、国家层面战略性部署及现实情况下在国内各行业中应用等热点话题发表洞见。同时,论坛还将开展圆桌讨论,多位业内重量级嘉宾齐聚杭州,共话新业态、共研新模式,探讨人工智能前沿技术成果和应用场景趋势走向,围绕未来发展碰撞思想火花。
诚挚的邀请您届时参加德勤智博会高峰论坛。
关于智博会德勤分论坛
主题:勤启未来,智联你我——智能技术与人工智能产业融合高峰论坛
日期:2020年10月17日(星期六)
时间:13:00-17:30
语言:中文
地点:杭州国际博览中心一层 会议厅A厅
费用:免费
主办单位:德勤中国
协办单位:中国技术经济学会神经经济管理专业委员会、杭州未来科技城商会
赞助企业:(按首字母排序)
达观数据、DataCanvas九章云极、来也科技、天数智芯
嘉宾简介
报名须知
- 报名审核通过以德勤发出的邮件确认函为准
- 由于活动需要,您的报名信息需分享给主办方杭州市政府及活动组织方,您的身份证将用于入场签到,请知悉并自愿报名
活动垂询
如您对此次论坛或活动报名有任何咨询事宜,请通过以下方式与我们联系
王季
电话:021 6141 2729