最新動向/市場予測

中国の半導体市場

TMT Predictions 2019

グローバル版:AI需要が牽引する市場

・日本版抄訳(日本語)

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 China inside: Chinese semiconductors will power artificial intelligence

 

 

日本の視点:市場展望と日本企業の戦い方

半導体市場は長期的に成長を継続してきたが、日本の半導体企業の市場シェアは減少傾向にある中、米国・韓国・台湾勢だけでなく、国策で産業進展を後押ししている中国の台頭により、競争はさらに激化する見通しである。本稿では、特に中国半導体市場に焦点を当て、同市場の展望と日本企業の戦い方について予見を述べていきたい。

中国半導体市場をどう捉えるべきか?

2019年現在の中国半導体市場は、2015年に中国政府が発表した産業政策「中国製造2025」に加えて、米中貿易摩擦の影響で不確実性が高まり、例年に増して見通しにくい状況になっている。中国における半導体製造装置市場と集積回路(以下、「IC」と呼ぶ)市場のそれぞれに対する影響を整理した上で、両市場の今後の成長の可能性を見ていきたい。

半導体製造装置市場

昨年、SEMI(国際半導体製造装置材料協会)が発表した半導体製造装置市場規模の予測では、中国の製造装置市場は2018年に前年比4割の成長を遂げ、台湾を抜いて世界2位(120億ドル/シェア19%)となり、2019年には韓国を追い越し世界最大規模(170億ドル/シェア25%)になると推計されていた1。また、日本の製造装置も中国のニーズに応えた輸出が活況を呈してきた。

2018年夏に米国が半導体と製造装置、その他家電等の中国製品に追加関税をかけたことから2、中国の製造装置市場は米中貿易摩擦の影響を強く受けることとなった。しかしながら、以下の理由から一時的に成長は鈍化するものの、引き続き市場は拡大すると考えられる。

  • 3D NANDやSoC等に必要な最先端の半導体製造装置が、米国政府方針で中国へ出荷されない場合、中国の製造装置市場は一時的に縮小すると見られている。また、中国の製造装置メーカーが技術的にキャッチアップするためには相応の時間を要するため、米国以外の外資企業から調達することになり、日本企業にとっては商機となる。ただし、米国半導体装置からの置き換えによる機能評価等に時間を要することが想定されることから、すぐには市場が立ち上がらない可能性も高い。
  • 一方、車載マイコンやアナログ等のICは、最先端の製造装置を必ずしも必要としないケースも多く、10~20年前の装置で製造が可能であるため3、これらの中国向け市場は従来通り拡大していくと推測される。さらに旧世代の製造装置は中古の流通市場が形成されており、韓国の中古製造装置の取り扱い業者から中国へ流通するルートも存在している。中古製造装置の取り扱い業者の中には、保守・メンテナンスのケイパビリティを併せ持つ企業も存在するという情報もある。日本の企業にとっては競争が激しい市場ではあるが、新規装置販売だけでなく、中古装置向けの事業も検討する余地があるかもしれない。
IC市場

2008年に中国のIC消費金額は792億ドルであったが、2016年には1,530億ドルに拡大している。中国におけるIC消費金額は、中国以外の外資企業による消費が全体の5~6割を占め、中国企業(いわゆる「Pure China」)は4~5割を占めている4

特に、近年のPure Chinaの中では、Huawei/ZTE/Lenovo/Midea Group/TCL等の電子機器メーカーが市場を牽引してきた(2008年では、消費額全体の34%であったが、2016年では46%まで伸びている)5。米中貿易摩擦の報道でよく目にするHuaweiやZTEも含まれるが、実際にはこのPure Chinaは中国市場の中では米中貿易摩擦の影響は受けにくく、引き続き、今後の中国市場を牽引していくであろう。

世界の半導体需要は近年データーセンターやスマートフォンが牽引しており、次は車載機器やIoT機器が用途として注目されている。日本の半導体企業は、中国においてはその中でも特に「サーバー市場」と「監視カメラ市場」に注目しておくべきだろう。

  • 2018年の中国市場向けサーバーの出荷は、ハイパースケールデータセンターの需要増により、世界全体での出荷台数の約1/4を占める規模へと成長する見通しとされる。その中国市場の6割を、Huawei(前年比31.5%増となる70万台)とInspur(前年比35.3%増となる90万台)の2社が占めている6。また、このサーバー市場を牽引するプレイヤーは、中国のITジャイアントのBAT(Baidu/Alibaba/Tencent)と呼ばれる3社であり、この3社で中国市場向けサーバーの約20%を購入している7。本市場において日本企業がターゲットとするICは、メモリやロジック等が想定される8
  • もう一つの有望市場は、監視カメラ市場である。IoT機器として高画質化やAIも用いた画像解析技術が進む一方、低価格化が進んでいる。市場は高成長を続けており、その半分は中国企業が占めているとされる9。中国は世界最大と言われる監視カメラネットワークを構築しつつあり、中国国内の各地に監視カメラ1億7,000万台(2017年)が既に設置され、さらに今後3年間で推定4億台が追加される見通しである10。中国政府の後押しで急成長した企業は、ハイクビジョンとダーファテクノロジー等がある。特にハイクビジョンは、創業20年余りで、キヤノンの時価総額を超え、シェアは監視カメラ市場における世界トップの31.3%と飛躍的な成長を遂げている11。監視カメラの多くにAIや顔認証技術等が備えられており、日本企業においても、AIチップやイメージセンサー、メモリ等での商機が想定される。

図表1 地域・国別の半導体製造装置市場規模推移

注1:各国における投資金額
注2:対象装置=半導体設計用装置、マスク・レチクル製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用 処理装置、組立用装置、検査用装置、半導体製造装置用関連装置

出所:SEAJ、SEMI、SEMIジャパン資料を基にデロイト トーマツ コンサルティング合同会社作成

中国の半導体企業はどう成長するか?

グローバル版にもあるように、中国の半導体消費額は世界の総消費額の約50%に達している。一方、国内消費量が国内供給量を大きく上回っており、国内生産分は需要は約30%にとどまる。海外からは、いまだ年間2,000億ドルもの半導体を輸入している。中国企業が半導体を購入している先には、米国企業が多く含まれており、自給率のさらなる向上が課題となっている。こうした状況を打開するため、中国政府は2025年までに国内で消費する半導体の70%を国内生産できるようにする目標を掲げている。中国政府は今後10年間で1,600億ドルを超える資金を投入する計画であり12、目標達成に向けて動いている中国の半導体製造装置メーカーとIC企業が、今後どのような競争力を得る可能性があるのかをそれぞれ考えてみたい。

半導体製造装置メーカー

中国では、外資企業からの製品購入を避けたいという考えはありながら、短期的な技術キャッチアップは難しく、外資企業の参入は十分に可能である。ただしこれまでも中国のファウンドリ企業は製造装置の技術移転を目的とした徹底的なベンチマークにより早期のキャッチアップを図ってきている。また、最近では他国の製造装置メーカーの幹部となり、再び中国へ戻ってくることで技術をキャッチアップするスキームも存在しており、旧世代の製造装置のみならず、最先端の製造装置に関しても年々中国市場への参入障壁は高まってくるであろう。

一口に製造装置といっても半導体の製造工程は複雑に分かれており、各工程で必要とされる装置があり、現在は装置の分野ごとに米国、日本、欧州の企業が高いシェアを占めている。これらの外資のトップ製造装置メーカーと比較される中国製造装置メーカーの筆頭として、NAURAとAMECの2社がよく挙げられる。

  • NAURAは中国政府の資金援助を受け、2017年8月に洗浄装置企業の米Akrion Systemsを1,500万ドルで買収しており、海外技術獲得に積極的である。同社は政府の資金援助とその他事業で稼いだ資金を半導体製造装置の開発資金に注入しており、近い将来200nmや300nm用の製造装置では日本の装置企業の競合となるであろう13
  • AMECは米Lam Researchや米Applied Materials社出身の中国人幹部らが創業した企業であり、主力製品はエッチング装置である14。現状では米Applied Materials社、東京エレクトロン、米Lam Research社がエッチング装置市場の3強となっており、同社のシェアは1~2%程度であるが、TSMCの南京工場の次世代プロセスとして動向が注目される7nmプロセスにおいて同社のエッチング装置が採用される模様だと一部報じられており、同社も同様に日本の製造装置メーカーの競合となる可能性は高い15

IC企業

現時点での中国内製化率は約30%しか満たしていないが、中国のファブレス半導体企業は、既に世界の中でも強い存在感を示している。中国のファブレス半導体企業のTop3は、以下のようなプレイヤーが挙げられる。

  • Hisiliconは、Huaweiの半導体子会社であり、同社向けのスマートフォン向けアプリケーションプロセッサの設計で知られる。ファブレス企業としては中国のトップ企業であり(世界のトップ10にもランクインしている)、グローバル版本編にあるようにAIチップを設計することができる高い技術力がある16
  • Tshinghua Unigroup(紫光集団)は、Spreadtrum CommunicationsやRDA Microelectronics等の半導体関連企業を複数買収しており、傘下にいる複数のファブレスで半導体設計能力を著しく高めている。過去には、米Micron Technologyに対して230億ドルの買収提案を行ったこともある17。また同傘下に2017年から3D NAND工場を稼働開始しているYMTC(長江ストレージ)もいる18
  • Omnivisionは中国のファンド会社Hua Capitalが19億ドルで買収し19、Sonyに次ぐ市場2位のCMOSイメージセンサーベンダーである。

中国のファブレス企業トップの設計能力は、AIチップ等の先端半導体を設計できるほど力をつけてきているが、例えば3D NAND等、製造技術という観点では技術キャッチアップの目途が立っていない状況にある。しかしながら、前述した中国国内の製造装置メーカーであるNAURAやAMECが爆発的な成長を遂げ、最先端プロセスにおける製造装置の技術を急速にキャッチアップする可能性は高い。また、韓国・台湾・日本をはじめとした世界中の半導体技術者や経営幹部のヘッドハンティング、外資の製造装置メーカーを通じた技術情報の収集等による課題克服も時間の問題である。一方、最先端プロセスではない半導体製品(車載マイコンやアナログIC等)については、既に十分な設計能力があり、かつ製造装置も入手できる状況にあることから、日本のIC企業は既に肩を並べられていると言わざるを得ない。

中国半導体市場の成長を踏まえ、日本の半導体企業はどのように戦っていくべきか?

大きな成長が予測される中国半導体市場や、着々と力を増し続ける中国の半導体企業の動向を踏まえ、今後、日本の半導体企業はどのように戦っていくべきか?以下のような観点から日本の半導体企業が取り得る戦い方の方向性を整理したい。

戦い方(1):これまで通り、技術ドリブンで“真向勝負する”

戦い方(2):戦略的に“競争軸をズラす”

戦い方(1):これまで通り、技術ドリブンで“真向勝負する”

方向性(1)-1 「格差戦略」:日本の技術力を掛け算して顧客を維持・獲得する

中国企業には、これまで「技術は後からついてくる」という勝ちパターンが存在した。中国のスマホメーカーがその典型である。いつの間にか安く、性能の良い商品へと進化させ、今では世界のスマホトレンドをリードする存在になっている。半導体においても、中国企業による製造が本格化すれば、圧倒的な価格力の具備は容易に想定される。そうであれば、日本の半導体企業が戦っていくためには、日々研鑽を積んでいる技術力の差を広げる方向性が一丁目一番地であろう。技術力向上のアプローチには様々な観点があるが、例えば一企業単独の技術力向上だけではなく、IC企業と製造装置メーカーの連携強化による技術力向上の可能性も考えられるのではないだろうか。あくまで一例ではあるが、製造プロセスにおいてIC企業と製造装置メーカーのそれぞれが保有する予防保全・保守方法等の製造技術ノウハウを共有・補完し合い、製造装置のダウンタイムを最小化することでスループットを改善する等、より踏み込んだ連携施策による格差創出の可能性もあり得る。

戦い方(2):戦略的に“競争軸をズラす”

方向性(2)-1 「隘路戦略」:人・モノ・情報の流れをコントロールする

中国の半導体企業は、政府の支援により豊富な資金力を生み出すことができる状況にある。ただし、“人・モノ・情報”の流れがコントロールされれば、豊富な資金力の使い道も制約されてしまう。事実、紫光集団によるMicronの買収時にも“人・モノ・情報”のコントロールが影響し、ディールは実現しなかった20。あくまで方向性の一つではあるが、例えば、先端半導体に関わる技術者の流出回避だけではなく、設計・生産・パッケージングを含む製造技術分野の知財プロテクトや、日本メーカーが高いプレゼンスを誇る重要部材の戦略的な囲い込み等、官民や複数プレイヤーを跨った連携による競争シナリオも考えられるのではないか。

方向性(2)-2 「協調戦略」:中国半導体企業との補完関係を構築する

中国の半導体企業は「ファブレス企業(設計)」、「ファウンドリ企業(チップ製造)」、「OSAT企業(組み立て・テスト)」に分けて考えられることが多い。言い換えると設計と製造の両方を備えた垂直統合型の企業が中国にはほとんど存在せず、中国政府や業界団体等の統計では半導体産業は「ファブレス」、「ファウンドリ」、「OSAT」に分け、これらの売上の単純合計を中国半導体売上高とみなすことが多い。例えば、アナログでは中国向けの製品は最終的に中国ブランドで販売し、これまで実施してきたIDM(垂直統合)に拘らず、「ファブレス企業」として中国の「ファウンドリ」や「OSAT」と技術提携・ビジネス連携することで中国の内製比率向上に寄与する方向性も考えられるのではないか。

最後に

スマホ・PC・TV等、日本のエレクトロニクス産業が撤退やシェア減少に喘ぐ中、半導体は世界においてもまだ日本企業の存在感は大きく、成長が見込まれる“日本製造業における最後の砦”の一つとも言える。本稿で述べた戦い方が、これら企業の次の一手を決める際の参考になれば幸甚である。

図表2 中国半導体企業との戦い方

出所:デロイト トーマツ コンサルティング合同会社作成

筆者

植松 庸平 Uematsu,Yohei 
デロイト トーマツ コンサルティング合同会社
執行役員
大手総合商社を経て現職。10年以上にわたり、エレクトロニクス産業向けに事業戦略策定、新規事業開発(Go-To-Market)、グローバル組織再編、経営管理基盤構築、PLMプロセス改革、SCM改革、CRM/Digital Marketing改革等のプロジェクトを数多く手掛ける。近年では、特に半導体・電子デバイス業界に対するサービスへ注力している。

武市 吉央 Takechi,Yoshio 
デロイト トーマツ コンサルティング合同会社
マネジャー
半導体業界でテクニカルマーケティング、セールスエンジニアを経て、現職。半導体、エレクトロニクス、メディア業界での経験多数。新規事業モデルの構築、事業戦略構想支援、工場の立上げ支援、全社SCM改革等に係るビジネスコンサルティングの実績・経験を持つ。

 

【参考資料】

1. World Wide Semiconductor Equipment Manufactuirng Statistics(Billings), SEAJ,SEMI,SEMIジャパン: http://www.seaj.or.jp/statistics/page.php?CMD=0
2. 米、対中関税第2弾発動 中国はWTO提訴へ, 日本経済新聞, 2018/08/23: https://www.nikkei.com/article/DGXMZO34484480T20C18A8MM0000/
3. 10~20年前の設計ルールは45nm(2018)~220nm(1998)だが、アナログ半導体のメジャープレイヤーであるTIやMAXIMは65nmが主流。先端を走るAnalog Devicesは16nmに挑戦中:
Intelのプロセス年表、半導体プロセスまるわかり 1991年以降のプロセスを振り返る, ASCII, 2014/2/17: http://ascii.jp/elem/000/000/867/867649/
16nmでアナログ業界が混沌、デジタル勢が高性能品も, 日経クロステック, 2017/05/19: https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/mag/15/051200115/00001/
4. 中国の半導体産業、低い自給率と巨大な貿易赤字の緩和が課題~SEMICON CHINA 2018講演会レポート, PC Watch, 2018/3/29: https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1114137.html
5. Ibid.
6. Huawei’s Server Shipment to China to Reach a New Record High due to Surging Demand in China, TrendForce, 2018/8/30: https://press.trendforce.com/node/view/3153.html
7. Ibid.
8. サーバ、スマホ、そしてIoTで高成長を維持! 電機/半導体業界2018年展望, EE Times Japan, 2018/01/23: https://eetimes.jp/ee/articles/1801/23/news016.html
9. 監視カメラ世界市場は2018年に5,700万台を予測, 矢野経済研究所, 2018/05/07: https://www.yano.co.jp/press-release/show/press_id/1868
10. 中国の監視網がたちまち人を特定 AI監視カメラ全国に, BBC NEWS JAPAN, 2017/12/11: https://www.bbc.com/japanese/video-42304882
11. キヤノン、米中摩擦が生む監視カメラの勝機, 日本経済新聞, 2018/4/16: https://www.nikkei.com/article/DGXMZO29351360T10C18A4000000/
12. 「中国製造2025」実現の試金石、YMTCの3D NAND事業の行方に注目, 日経XTECH, 2019/01/22: https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00065/00140/
13. 中国半導体の本気を垣間見た~セミコン・チャイナ2018現地レポート, 電子デバイス産業新聞, 2018/4/13: https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=2588
14. Ibid.
15. 中AMEC社のエッチング装置、台TSMC社の7nmプロセスに本格採用か, グローバルネット, 2017/7/24: https://www.global-net.co.jp/allentry/817-mailnews371-1.html
16. 半導体産業計画総覧 2017-2018年版, 2017, 産業タイムズ
17. 対米摩擦で国産化を加速 中国半導体の力と日本の道, 日経エレクトロニクス, 2019年3月号
18. 産業タイムズ, op. cit
19. 吹き荒れたM&Aの嵐:2015年半導体業界再編を振り返る, eeTimes, 2015/12/24: https://eetimes.jp/ee/articles/1512/24/news030_3.html
20. 日経エレクトロニクス, op. cit.

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