芯片“智”造

人工智能正在迅速成为人类芯片工程师的强力助手，助力高效完成极度复杂的半导体设计工作。德勤全球预测，2023年全球半导体企业将投入3亿美元，以利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计，且未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元。

目前，中国的AI技术全球领先，这种优势在一定程度上有助于短期内加快追赶步伐。还有不可忽略的云技术，随着云计算的发展，云上设计芯片能够减少芯片设计流程中耗时较多的芯片设计验证时间。受益于半导体产业向中国转移趋势，中国EDA市场将以14.71%的CAGR增长，预计在2025年将达到27.4亿美元的市场规模 。