各國晶片法案推陳出新，提醒台灣半導體產業掌握租稅優惠先機

晶片是推動電子化的重要引擎，舉凡生活當中的電腦、通訊設備、汽車、醫療儀器等，晶片皆不可或缺。一直以來台灣在半導體產業扮演重要的角色，全球晶片大部分的製造功能也移轉到了亞洲地區。受到新冠疫情影響對歐美帶來的晶片荒，使得美國與歐盟相繼推出晶片法案以達到晶片製造自主化並降低對亞洲國家的依賴。此外，亞洲地區的韓國和日本亦推出了租稅優惠及補助以期鞏固在半導體產業的地位。而台灣立法院亦趕在今年農曆年前通過台版晶片法案。本文旨在介紹各國相關法案，提醒台灣半導體產業評估及掌握租稅優惠及補助機會。

美國《晶片與科學法案》 (Chips and Science Act of 2022)

為提升美國本土製造晶片之產能，以緩解電腦、汽車、醫療設備和軍用晶片之短缺，美國總統拜登於2022年8月9日簽署晶片與科學法案，提供527億美元致力於支持美國晶片研發、製造以及培養相關生產力。

• 美國在地晶片製造補貼總計390億美元，包含專為獎勵製造汽車及國防晶片20億美元
• 美國在地晶片研發及相關員工生產力培訓補貼總計132億美元
• 美國國際資訊溝通科技安全與晶片供應活動補貼總計5億美元

值得注意的是，領取美國聯邦政府補貼的美國公司，於取得資金贊助後十年內不得於中國大陸或其他對美國國家安全造成威脅的境內，設立晶片相關之先進製程工廠。此外，該美國公司亦須遞交預計的資金流向以供審核。

除前述補助款之外，美國亦修訂稅法第48D條，提供25%稅額投資抵減予美國進行晶片製造的公司，以獎勵美國公司投入晶片製程所需之相關設備。如同領取美國聯邦政府補貼的美國公司，享有25%稅額投資抵減之美國公司亦不得於中國大陸或其他對美國國家安全造成威脅的境內設立晶片相關之先進製程工廠。

歐盟晶片法案 《EU Chips Act》

為降低對外國晶片製造的依賴、提高全球半導體產值比率及吸引國外晶片製造商，歐盟執行委員會(European Commission於 2022年 2月8日公布《歐盟晶片法案》草案，在2023年4月18日歐盟執行委員會與歐盟兩大立法機構歐洲議會(European Parliament)及歐盟部長理事會(Council of the European Union)進行三方協商並達成共識，甫於2023年7月25日經歐盟部長理事會核准《歐盟晶片法案》。待歐洲議會及歐盟部長理事會完成簽署後，《歐盟晶片法案》將被正式發布，以供歐盟會員國將共同參與推行。

預估至 2030 年將透過各會員國與民間的合作，提供430億歐元資助新創企業、規模化企業以及中小型企業進行晶片相關研究、設計與製造，並提出以下三大支柱(Pillar)做為《歐盟晶片法案》之架構：

• 第一支柱：採行歐洲晶片計畫(Chips for Europe Initiative)，以提昇歐洲的技術領先地位，包括將知識從學界實驗室轉移至生產工廠，消弭研發創新與產業活動的鴻溝，及促進創新技術的產業化。
• 第二支柱：創造供應鏈的安全性框架
• 第三支柱：建立成員國及歐盟執行委員會之監控以及危機通報機制

韓國

韓國優惠法案包含兩個部分，為獎勵培訓專業人才，於2022年8月生效的《Special Law for Strengthening and Protecting National High-tech Strategic Industries Competitiveness 》(暫譯：《強化及保護國家高科技戰略產業競爭力特別法》)，以及為獎勵半導體投資，由韓國財政部提出，並於今年4月11日經韓國國會通過的《Special Tax Treatment Control Law》(暫譯：《特別稅捐稽徵法》)。

韓國《特別稅捐稽徵法》針對半導體及國家策略性發展科技，預期分別將對大型/中型及中小型企業之稅額投資抵減幅度自8%及16%調漲至15%及25%，並針對當年投資金額超過前三年平均投資金額者，超額投資部分，提供額外的4%稅額抵減。

此外，更分別針對大型公司、中型公司以及中小型企業提出2023年暫時性稅額抵減：

• 3%、7%以及12%的一般性投資稅額抵減
• 6%、10%以及18%的先進科技投資稅額抵減
• 不分企業規模大小及資本投資類別，針對超額投資部分提供額外10%稅額抵減。

日本

為促進晶片製造的發展以及建立四大系統(包含：關鍵材料的穩定供應、關鍵技術的穩定提供、前瞻關鍵技術發展的支持以及專利申請的維護)以確保經濟安全，日本提出《5G Promotion Act》(暫譯：《5G推廣法》)及《Economic Security Promotion Act》(暫譯：《經濟安全推廣法》)。

針對符合資格之企業，《5G推廣法》將提供：兩階段的借款、4,850億日圓預算之研發支出補助以及利息支出補貼。此外，日本政府亦於2022、2023及2024年分別提供15%、9%及3%的稅額投資抵減，更針對相關機械設備提供了30%的特別折舊。《經濟安全推廣法》將針對符合要求的企業提供4,500億日圓預算的資本投資補助。

台版晶片法案 (《產業創新條例》第10條之2)

鑒於各國晶片法陸續出爐，為使企業根留台灣，台灣立法院於今年1月7日三讀通過《產業創新條例》第10條之2，以促進關鍵產業與技術持續深耕臺灣。經濟部與財政部甫於8月7日會銜發布《產業創新條例》第10條之2子辦法《公司前瞻創新研究發展及先進製程設備⽀出適⽤投資抵減辦法》。前揭修正案及相關子法規，針對符合特定條件，於境內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司(不限適用產業別)，提供以下優惠的研發及設備投資抵減，施行期間自2023年1月1日至2029年12月31日止。

• 資格條件

1. 公司當年度研發費用達新台幣60億元及研發費用佔營業收入淨額達6%。
2. 有效稅率未低於一定比率（2023年為12%、2024年起原則為15%，但可報行政院核定調整為12%) 。

• 獎勵項目

1. 研發投資抵減規定

公司前瞻創新研究發展之支出，得按支出金額25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並以不超過該公司當年度應納營利事業所得稅額30%為限

2. 機器設備投資抵減規定

公司同一課稅年度購置自行使用於先進製程之全新機器或設備之支出總金額達新臺幣100億元者，得按該支出總金額5%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並以不超過該公司當年度應納營利事業所得稅額30%為限。

勤業眾信提醒讀者，在這些稅收減免及補貼方案的背後，須留意各國適用晶片法的條件(像是美國禁止接受稅收減免及補貼的企業至中國大陸設立晶片相關之先進製程工廠、韓國法案有利於中小型企業、台灣的晶片法案對大型企業較有利)。此外，各企業在前往各國設立公司前，除了前述租稅優惠或補助外，亦應了解當地公司設立及後續稅務遵循之成本。