IFRS S1/S2接軌全攻略：半導體業鑑別永續的財務影響關鍵

面對日益嚴重的全球暖化與極端氣候挑戰，淨零排放不僅勢在必行，國際上對於ESG法規及揭露監管情勢更是迅速發展，近年除了歐盟碳邊境調整機制(CBAM)，以及美國清潔競爭法案(CCA)等法規規範，台灣則是在2023年，將國家2050淨零碳排入法，開始施行《氣候變遷因應法》。《氣候變遷因應法》規範企業進行減量規劃，並將碳費、碳抵換等機制放入法規中說明原則性的規範。

全球對氣候變遷的擔憂日益高漲，左右企業永續營運能力的關鍵，根據多個調研機構顯示，企業管理永續風險及機會的方式，對投資人進行投資決策的影響關鍵性與日俱增，因此，過去幾年，許多企業開始對外展現其為永續議題努力的成果，惟揭露永續資訊的框架眾多，評比方法學及方式不同，企業難以完整回覆或提供資訊，投資人無法妥善驗證及解釋不同機構所生成的數據，面臨難以直接進行各投資標的比較之挑戰。

因此，國際永續準則理事會（International Sustainability Standards Board, ISSB）於2023年6月26日正式發布永續揭露準則第S1號「永續相關財務資訊揭露之一般規定」（IFRS S1）及第S2號「氣候相關揭露」（IFRS S2），目的是要擺脫過去ESG揭露框架五花八門，百家齊放的局勢，逐步成為一套整合、一致、全球通用的標準。IFRS永續揭露準則特別強調永續資訊與財務報表的連結，期為投資者提供高品質的永續資訊，以便進行投資決策。

考量要與國際永續資訊具可比較性，金管會也發布「上市櫃公司永續發展路徑圖」，並規畫自2026會計年度起，分三階段推動上市櫃公司直接採用IFRS S1及S2等ISSB後續發布之永續揭露準則。

根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導，預計在未來十年內，半導體市場規模將倍增，達到一兆美元。2021年2月，美國德州爆發極端寒潮，低溫和暴雪造成電網嚴重損害，導致大規模停電。由於半導體製造高度依賴穩定的電力供應，德州多家晶圓廠因此被迫暫停營運，包括三星電子、恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）等，這一事件加劇了汽車和電子業的晶片短缺。根據德州工業聯盟的估計，此次停工事件可能讓企業損失數千萬美元的產能收入，而全球半導體市場的供應壓力也因此進一步加劇。

台灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，隨著需求大量增加，半導體產業價值鏈對永續造成的負擔係一大挑戰。本文將以半導體產業為主，探討半導體產業可能面臨之永續衝擊、機會，以及對於財務之影響。

供應鏈中斷風險

半導體產業的供應鏈分布全球，仰賴跨國合作，特殊原材料、精密設備、化學品等重要資源，常需從多國進口。供應鏈中斷可能源於自然災害、地緣政治、原材料短缺及永續壓力，如颱風、洪水、暴風雪，以及戰爭等，皆會影響物流運輸和生產基地的正常營運，一旦供應鏈某一環節中斷，無法及時替代供應商或路線可能造成整體供應鏈停擺，直接影響全球性的生產交付。

因此，除了跟據不同元件的生產和交貨周期，優化庫存管理，對於關鍵材料或元件，可以考慮提高庫存水平，以應對短期的供應風險外，半導體產業應多元化供應商來源，在不同地區選擇合適且具永續認證的供應商，減少單一地區的風險。此外，應利用供應鏈管理平台追蹤並分析各級供應鏈數據，從而及早偵測到風險以快速應對，同時推動供應鏈合作伙伴的永續發展資訊揭露，使企業能更清楚了解供應鏈中的碳足跡、水資源使用等，進一步辨識並管理高風險供應鏈節點。

用水需求與水資源短缺

半導體製造過程需要大量超純水，特別是用於晶圓的清洗和製程冷卻。隨著氣候變遷加劇乾旱，特別是在高水壓力的地區，如台灣和美國西部，供水不足的問題愈加嚴重，半導體企業可能面臨水資源限制，導致生產中斷或需投入更高成本確保供水。

為解決水資源不足，企業需投入額外資金進行水回收系統建設或採購節水技術，提高水資源使用效率，短期將進一步提高生產成本，惟可減少長期營運成本，不僅有助於環保，還能提升利潤率。

能源成本壓力

半導體製造過程消耗大量電力，而各國政府為應對氣候變遷逐漸加強對化石燃料的限制，並提高可再生能源的比例，這導致傳統能源成本的上升。對於需要穩定電力供應的半導體企業，這意味著營運成本會增加。

企業需要尋找更高效的能源使用方法，如於生產過程導入大量資料分析，提升設備運轉效能，業者也應注重綠建築與綠色工廠布局，例如：日月光在廠房設計階段即導入綠色產線規劃，讓軟硬體層面都更符合低碳目標。此外，也應積極布局綠電，建置多個替代能源和再生電力裝置。

環境法遵成本上升

半導體產業生產環節極為複雜，從礦產提取、晶片設計、晶圓製造、封裝測試到組裝，遍布在不同國家和地區，每個階段都涉及高耗能和高水資源需求。半導體產品的生命週期相對較短，而電子廢棄物處理不當可能帶來環境污染風險。

隨著各國環保法規、碳稅制度以及循環經濟管理的推進，半導體企業面臨更高的營運成本和合規風險，特別是在歐盟等對碳排放有嚴格要求的地區，而國際上因IFRS S1及S2等各號永續揭露準則的陸續推行，企業必須揭露其供應鏈的碳排放、能源消耗、耗水量等，也將增加半導體產業的法遵成本。

因此半導體業需建立數據收集和管理系統，覆蓋能源使用、碳排放、水資源利用、廢棄物管理等關鍵數據，確保數據的準確性、完整性和及時性，確保數據可以支援報告需求，同時便於在內外部審核中驗證。此外，企業應實踐綠色創新，設計更環保的產品，如低功耗晶片、可回收材料的使用，將這有助於企業吸引更多關注永續發展的客戶群，拓展市場機會。

情境分析與壓力測試

IFRS S2規定須使用氣候情境分析（如1.5°C或2°C的氣候變化情境）以評估氣候變遷對企業的財務影響。半導體企業可通過模擬不同氣候變化情境下的風險，分析溫室氣體排放及減碳策略對公司財務的長期影響。

企業需進行壓力測試和敏感度分析，將不同情境下可能發生的市場變化（如能源價格波動、碳稅或碳配額）納入財務模型，例如依據科學基礎減碳目標（SBTi）、能源價格波動、碳稅及碳配額等工具，模擬不同情境對業務和成本的影響提前評估可能的財務波動並制定應對措施。

永續對半導體產業的影響深遠且多層次，尤其在供應鏈、能源、水資源和法規遵循方面，對企業的營運和財務都帶來了挑戰。半導體企業需積極投入資源進行轉型與適應，在面對IFRS S1和S2標準的採用時，需建立完善的治理架構和揭露系統，透過內控流程確保數據揭露的準確性和透明度，強化情境分析之韌性評估和風險管理，不僅可以減少氣候變遷帶來的風險，還可提升永續表現，進而吸引更多投資者支持和資本流入，為企業的永續發展鋪路。