半導體：未來浪潮

勤業眾信高科技、媒體和電信產業團隊結合中國、台灣、日本、韓國聯合發佈《半導體：未來浪潮——新興機遇與制勝策略》報告。本報告針對東亞地區半導體市場的現狀及未來發展趨勢，深入探討了汽車半導體和人工智慧晶片為半導體市場帶來的發展機會，同時通過研究半導體市場併購活動趨勢，期望為半導體產業參與者，以及意圖進軍半導體市場的跨國企業帶來全新視野。

報告重點整理:

1.    受益於經濟成長、行動通訊崛起以及雲端運算的發展，東亞（中國大陸、日本、韓國和台灣）已經成為半導體產業發展的熱點地區:

• 台灣有著世界領先的晶圓代工廠（如台積電、聯電）及原始設計製造商（如鴻海和廣達電腦）。
• 日本是半導體材料、高端設備和特殊半導體的重要產地，而韓國在高頻寬記憶體（HBM）和動態隨機存取記憶體（DRAM）市場居於絕對的領先地位。
• 中國半導體市場規模約占全球半導體的一半，中國亦以建立充分自給的半導體產業為發展目標。

2.    隨著消費性電子產品需求飽和，半導體產業的成長將趨於平緩。然而，許多新興領域將為半導體產業帶來充分的機會:

• 在汽車產業，安全相關電子系統呈爆發性成長。到2022年，汽車半導體元件的成本將達到每車600美元。微控制單元、感測器和記憶體等汽車半導體設備需求強勁，汽車半導體供應商將因此獲益。未來十年，自動化、電動化、聯網及安防系統的發展將推動汽車電子設備和子系統中半導體元件的數量不斷成長。
   
• 人工智慧半導體市場競爭激烈，不但在應用層面如此，半導體晶片層面不同體系架構亦在相互角逐。出於提升效率、降低成本的考慮，人工智慧晶片在資料中心的應用持續成長，雲端技術領域因而成為人工智慧晶片的最大市場。

3.    半導體產業的併購活動已經達到高峰，垂直整合逐漸成為產業重點。日本、韓國正力圖通過收購重振其半導體產業，而與此同時，持續的貿易戰和智慧財產權糾紛將使中國在全球範圍內的大舉投資受阻。

4.     中國已經成為全球主要半導體廠商的重要收入來源，其中許多企業有超過一半的營收來自中國。意圖進軍中國市場的跨國企業應當綜合考慮政策、技術、市場行銷、物流和全球策略等多方因素